訓練魂爆發 四大特色讓這雙鞋成為訓練狂新寵

Under Armour SpeedForm AMP 3.0

相信勘履者們應該都同意，運動鞋和你我在生活中的關係早就不只是上球場去跑步或進健身房時才想到而已，「這雙型蠻特別，平時沒運動穿也可以。」「沒這麼常打球了但這個我現在就會想穿。」類似對話經常出現在我跟朋友之間 (笑)，性能層面表現之外很多時候第一眼印象也左右著它能否跟著我們回家，對此編輯覺得 Under Armour SpeedForm AMP 系列就擁有如此既是專業鞋款又擁有造型亮點的魅力，無論是去年暑假就有拍過的 AMP 2.0 或目前最新 AMP 3.0，我都曾不只一次把它從鞋店架上拿下來把玩試穿，SpeedForm AMP 3.0 保持前一代鏤空中底概念，鞋面部分從整體結構到重點的兩側 X 字型繫帶整合出全新樣貌，而且 Under Armour 還巧妙地從配色下手將特點加以突顯，讓人不自覺把目光聚焦鞋身，從側面看去中足繩帶交錯方式有如 Win 的字首 “W”，光看就有十足動力攤開訓練菜單繼續努力。

SpeedForm AMP 3.0 鞋款特色

1. 全腳掌 Micro G 中底科技
2. 特殊繩帶設計提升鎖定感
3. 鏤空結構保持足弓流暢動作
4. 橡膠材質外底增強抓地力

助力訓練的關鍵

SpeedForm AMP 3.0 初看之下會覺得比起前代更加簡約，確實整個鞋面改用針織面料為主架構，不過在仔細把玩試穿後可以感覺到 Under Armour 對於穿著感上的琢磨是沒有任何妥協的，首先針織面料具有相當程度的韌性，並把鞋舌部份改為與鞋面相結合的一體式型態，直接除去運動中鞋舌可能位移的情況，穿入後足背區域服貼效果很明顯，加上鞋帶配置織帶環能幫助拉提鞋面進一步微調，且中段第四、五孔的織帶呈現交錯堆疊之狀態，形成更大的加壓面積達到密實鎖定與側面支撐，彎折扭曲也沒有太明顯異物感，彷彿傳達給雙腳一個訊息：儘管做就是了，有我 Hold 住你！

看完鞋帶系統與面料的交互應用，別忘了 Under Armour SpeedForm 科技也是重點所在，透過無縫內襯結構把鞋墊隱藏起來讓貼合度更加分，多年發展下來已經成為品牌最廣為人知的特色之一，畢竟是以運動服飾起家，Under Armour 在這方面是有其獨到功夫的。雖說內嵌式鞋墊穿起來格外平滑舒適，但還是建議最好要搭配運動用襪子 (長度高過鞋領尤佳)，除了能幫助吸汗也能避免鞋領有可能摩擦皮膚產生刮腳的不適感。

獨特底盤結構紮下穩固根基

訓練鞋通常講究平穩，而 SpeedForm AMP 3.0 追求穩的同時也針對動作流暢度帶來輔助，透過足弓位置的鏤空設計加以承托腳掌並留下潰縮區域，編輯覺得這就像是模擬腳掌形變的概念，因此當進行跳躍、負重等動作時會更清楚掌握雙腳施力重心。材質組成方面，中底走過 1 代 Micro G + Charged Cushionin 與 2 代的 EVA 之後，SpeedForm AMP 3.0 交由 Micro G 以全腳掌之姿獨挑大樑，由於 2、3 代底盤結構組成相去不遠，因此若你試過 2 代覺得還想要更多回饋感，那麼今年的 SpeedForm AMP 3.0 會是可以考慮並入手嘗試的對象，但另一方面來說，厚實中底在場地感表現上就有所割捨了，建議大家試穿時在允許範圍下簡單做幾個不同動作，評估是否符合需求。

作為整雙鞋最後一道防線也是在最前端與地面接觸的部分，訓練鞋大底重要程度不亞於任何部件，用無數個大小不一的錐形橡膠材質組成刻痕，由點連成平面作為有力支點，附著於地面之外也能均勻分散力量從不同面向來提升穩定性，確保進行動作之時避免腳步滑動而受傷。

Under Armour SpeedForm AMP 3.0
上市日期：已於 Under Armour 指定店點登場
官方定價：男、女款皆為 3,980 元